การปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชนิดมีขา

บทคัดย่อ

บทคัดย่อ

เซมิคอนดักเตอร์ (สารกึ่งตัวนำ) คือวัสดุที่มี คุณสมบัติในการนำไฟฟ้าอยู่ระหว่างตัวนำและฉนวน เป็นวัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ในงานวิจัยนี้ ผู้วิจัยได้เลือกศึกษาและแก้ไขงานมีขา (Peripheral) เนื่องจากพบปัญหาในกระบวนการขึ้นรูป (Mold Process) ซึ่งทำให้เกิดงานเสียที่เรียกว่าเส้นทองสัมผัสกัน หรือระยะห่างระหว่างเส้นทองแต่ละเส้นใกล้กันเกินกว่า ที่ข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์กำหนดไว้ คือเส้นทอง แต่ละเส้นต้องห่างกันมากกว่าหรือเท่ากับ 23 ไมครอน โดยงานวิจัยนี้ได้ระบุปัจจัยทั้งหมดที่มีผลต่อการเกิด ปัญหาโดยใช้แผนภูมิก้างปลา ซึ่งจากแผนภูมิดังกล่าว ผู้วิจัยได้เลือกปัจจัยหลักที่มีผลต่อการเกิดปัญหา คือ เวลาฉีดเรซิน เวลาให้ความร้อนเรซิน และแรงฉีดเรซิน จากนั้นได้ใช้หลักการออกแบบส่วนผสมกลาง (Central Composite Design: CCD) ร่วมกับหลักการพื้นผิวผล ตอบสนอง (Response Surface Methodology: RSM) เพื่อหาค่าสภาวะที่เหมาะสมของปัจจัยทั้ง 3 ที่มีผลให้ เส้นทองที่อยู่ติดกันมีระยะห่างมากที่สุด ผลการทดลอง พบว่า พารามิเตอร์ที่เหมาะสมที่สุดที่ทำให้เส้นทองอยู่ ห่างกันมากที่สุด คือที่เวลาฉีดเรซิน 13 วินาที เวลาให้ ความร้อนเรซิน 9 วินาที และแรงฉีด 1.7 ตัน ซึ่งจะได้ค่า ระยะห่างของเส้นทองเฉลี่ย 49.38 ไมครอน

คำสำคัญ : กระบวนการขึ้นรูป เวลาฉีดเรซิน เวลาให้ความร้อนเรซิน แรงฉีด การออกแบบส่วนผสมกลาง หลักการพื้นผิวผลตอบสนอง

Abstract

Semiconductor is the material that has properties of conductive stay between the conductor and the electric insulator. It is the main part of electrical appliances. This research studies and solves the problem in peripheral product at the mold process. The problem of the wire touch or the gap between 2 gold wires is less than the standard rule of the product. The gap between gold wires must be wider than 23 micron. This research defines the potential factors of the wire touch or gab between the gold wires by utilizing the fish bone diagram. There are 3 factors which are considered to be the main factors of the problem. Those factor are the injection time, the tablet preheat time and the injection pressure. Central Composite Design (CCD) is employed with the response surface analysis to explore the appropriate parameters which affect the maximum gap of the gold wires. The experimental result show that the suitable parameters of the mold machine of the wire touch problem are the injection time of 13 sec , the tablet preheat time of 9 sec and the injection pressure of 1.7 ton, which result in the maximum wire gap of 49.38 micrometer.

Keyword : Mold Process, Injection Time, Tablet Preheating Time, Injection Pressure, Center Composite Design, Response Surface Analysis