การศึกษาสภาวะที่เหมาะสมในกระบวนการทำความสะอาดพื้นผิววงจรยืดหยุ่นด้วยพลาสมา

บทคัดย่อ

วงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่นเป็นชิ้นส่วนประกอบหลักของหน้าจอแบบสัมผัสของโทรศัพท์มือถือในปัจจุบัน ซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่ต้องควบคุมคุณภาพไม่ให้เกิดฝ่นุ ละอองจับบนพื้นผิววงจร การทำความสะอาดพื้นผิววงจรด้วยพลาสมาเป็นวิธีการหนึ่งที่มีประสิทธิภาพในการกำจัดฝุ่นละอองขนาดเล็กบนผิวชิ้นงานได้ดี อย่างไรก็ตามการปรับตั้งสภาวะในการทำความสะอาดที่ไม่เหมาะสมทำให้ผิวชิ้นงานเกิดการไหม้ได้ ดังนั้น งานวิจัยนี้จึงนำเสนอการประยุกต์ใช้เทคนิคการออกแบบการทดลองเพื่อหาสภาวะที่เหมาะสมในกระบวนการทำความสะอาดพื้นผิววงจรยืดหยุ่นด้วยพลาสมา โดยปัจจัยที่ใช้ในการทดลอง ได้แก่ ปริมาณก๊าซอาร์กอน กำลังของคลื่นวิทยุ และระยะเวลาในการพลาสมา และมีตัวแปรตอบสนองคือ ค่ามุมสัมผัสของหยดน้ำบนผิวชิ้นงาน จากผลการทดลองที่ได้พบว่า สภาวะที่เหมาะสมในกระบวนการทำความสะอาดด้วยพลาสมา คือ ปริมาณก๊าซอาร์กอนเท่ากับ 8 ลูกบาศก์เดซิเมตรต่อนาที กำลังของคลื่นวิทยุเท่ากับ 140 วัตต์ และความเร็วในการพลาสมาเท่ากับ 35 มิลลิเมตรต่อวินาที ด้วยการใช้สภาวะในการทำความสะอาดนี้ ค่ามุมสัมผัสที่ได้มีค่าอยู่ระหว่าง 10 ถึง 30 องศา ซึ่งเป็นช่วงที่ไม่ทำให้เกิดชิ้นงานไหม้ และเมื่อนำสภาวะในการทำความสะอาดนี้ไปประยุกต์ใช้ในสายการผลิตจริงพบว่า สามารถลดตำหนิประเภทชิ้นงานไหม้ลงจากเดิม 24.8% เหลือเพียง 3.21% ของ 3 ล้านชิ้นที่ผลิตได้ต่อเดือน หรือลดลงจาก 744,000 ชิ้นเหลือ 96,300 ชิ้น