การลดคราบขาวในกระบวนการชุบแผงวงจรแบบยืดหยุ่นด้วยไฟฟ้าโดยใช้การออกแบบการทดลอง
Main Article Content
บทคัดย่อ
งานวิจัยฉบับนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อหาค่าการปรับตั้งปัจจัยเพื่อลดการเกิดคราบขาวของกระบวนการชุบแผงวงจรแบบยืดหยุ่นด้วยไฟฟ้าของโมเดล QXS ซึ่งเกิดขึ้นโดยเฉลี่ย 2.77% ของยอดการผลิต ผู้วิจัยเริ่มจากการประเมินความสามารถของพนักงานในการตรวจสอบคราบขาวโดยใช้การวิเคราะห์ความเห็นพ้องกัน เพื่อให้มั่นใจได้ว่าพนักงานมีความสามารถในการตรวจสอบได้อย่างถูกต้อง และผลการทดลองที่จะได้รับนั้นมีความน่าเชื่อถือ หลังจากนั้นผู้วิจัยได้ทำการออกแบบการทดลองเพื่อหาค่าปรับตั้งปัจจัยในกระบวนการชุบที่เหมาะสม จากการศึกษากระบวนการชุบพบว่ามีปัจจัยที่เกี่ยวข้องกับการเกิดคราบขาวอยู่ 3 ปัจจัย ได้แก่ ค่าความเป็นกรด-ด่างในน้ำยานิกเกิล ค่าความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้า และความถี่ในการเปลี่ยนน้ำ ผู้วิจัยได้ใช้วิธีการออกแบบการทดลองแฟกทอเรียล โดยทำการทดลองซ้ำทั้งหมด 3 ครั้ง ผลการทดลองพบว่าการปรับตั้งปัจจัยที่เหมาะสมในกระบวนการชุบคือ การใช้ค่าความเป็นกรด-ด่างเท่ากับ 3.0 ค่าความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้าเท่ากับ 3.0 แอมป์ต่อตารางเดซิเมตร และต้องเปลี่ยนน้ำทุกวัน โดยสามารถลดการเกิดของเสียแบบคราบขาวลดลงเหลือเพียง 0.41% หรือลดค่าใช้จ่ายลงได้เฉลี่ยเดือนละ 98,000 บาท
Article Details
บทความที่ลงตีพิมพ์เป็นข้อคิดเห็นของผู้เขียนเท่านั้น
ผู้เขียนจะต้องเป็นผู้รับผิดชอบต่อผลทางกฎหมายใดๆ ที่อาจเกิดขึ้นจากบทความนั้น
References
[2] B. R. Babu, S. U. Bhanu, and K. S. Meera, “Waste minimization in electroplating industries: A review,” Journal of Environmental Science and Health Part C, vol. 27, no. 3, pp.155–177, 2009.
[3] O. V. Dolgikh, V. T. Zuen, and N. V. Sotskaya, “The influence of the nature of background anions on the buffer capacity of glycinecontaining electrolytes for nickel electroplating,” Russian Journal of Chemistry A, vol. 83, no. 6, pp. 939–944, 2009.
[4] N. A. Badarulzaman, S. Purwadaria, A. A. Mohamad, and Z. A. Ahmad, “The production of nickelalumina composite coating via electroplating,” Ionics, vol. 15, pp. 603-607, 2009.
[5] V. I. Balakai, V. V. Ivanov, I. V. Balakai, and A. V. Arzumonova, “Analysis of the phase disorder in electroplated nicke-boron coatings,” Russian Journal of Applied Chemistry, vol. 82, no. 5, pp. 851–856, 2009.
[6] C. Wang, Y. Zhong, W. Ren, Z. Lei, Z. Len, J. Jia, and A. Jiang, “Effects of parallel magnetic field on electrodeposition behavior of Ni/nasnoparticle composite electroplating,” Applied Surface Science, vol. 254, no. 18, pp. 5649–5654, 2008.
[7] N. V. Sotskaya and O. V. Dolgikh, “Nickle electroplating from glycine containing baths with different pH,” Protection of Metals, vol. 44, no. 5, pp. 479–486, 2008.
[8] R. Orinakova, A. Turonova, D. Kladekova, M. Galova, and R. M. Smith, “Recent developments of electrodeposition of nickel-based alloys,” Journal of Applied Electrochemistry, vol. 36, pp. 957–972, 2006.
[9] E. M. Oliveira, G. A. Finazzi, and I. A. Carlos, “Influence of glycerol, mannitol and sorbitol on electrodeposition of nickel from a Watts bath and on the nickel film morphology,” Surface Coating Technology, vol. 200, pp. 5978–5985, 2006.
[10] M. Poroch-Seritan, S. Gutt, G. Gutt, I. Cretescu, C. Cojocaru, and T. Severin, “Design of experiments for statistical modeling and multiresponse optimization of nickel electroplating process,” Chemical Engineering Research and Design, vol. 89, pp. 136–147, 2011.
[11] I. Rose and C. Whittington, Nickel plating handbook, Espoo, OM Group Inc., 2002.
[12] M. Paunovic and M. Schlesinger, Fundamentals of electrochemical decomposition. New Jerssey, John Wiley & Sons Inc., 2006.
[13] D. C. Montgomery, Design and analysis of experiments, 8th ed., John Wiley & Sons Inc., 2009.