Productivity Improvement of Electronics Part by Using DMAIC Technique A Case Study of Printed Circuit Board Assembly Manufacturing

Main Article Content

ศิวะ ไวทย์รุ่งโรจน์
ณฐา คุปตัษเฐียร

Abstract

This research has an objective to improve productivity in electronics products by using DMAIC technique as Define Measure Analyze Improve and Control that has substance 3 phases. The First is to increase output follow customer’s requirement that has two significant factors with output as Part Mounting Program and Part preparation. After processes improved it can increase the output 16.5%. The Second is to solve the Connector Floating that is the highest defect which root causes as Part bending after passed the Reflow Soldering Process. After improve process it was reduced from 4.12% to 1.42%. The Last phase is to reduce cost of solder paste amount 10% by change new supplier. After test the new one found the solder height value has difference so we have to do DOE with 25-1 Fractional Factorial Design to screen significant factors and retest them by using General Full Factorial Design to optimize level. Conclusion is Printing speed and Print gap was significant factors with solder height at α = 0.05 and the optimize value as 75 mm. /sec. and 0 mm. respectively.

Article Details

How to Cite
ไวทย์รุ่งโรจน์ ศ. ., & คุปตัษเฐียร ณ. (2013). Productivity Improvement of Electronics Part by Using DMAIC Technique A Case Study of Printed Circuit Board Assembly Manufacturing. Frontiers in Engineering Innovation Research, 1, 23–36. Retrieved from https://ph01.tci-thaijo.org/index.php/jermutt/article/view/242089
Section
Research Articles

References

เสกสรรก นกใหญ่, 2551. การถดปริมาณของเสียในกระบวนการผลิตฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ. สารนิพนธ์์วิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต ภากวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ. มหาวิทยลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ.

ชัยรัตน์ แจ้งจนรบ, 254. การปรับปรุงคุณภาพของการผลิตชิ้นส่วนหัวอ่านฮาร์ดดิสก์.วิทยานิพนธ์วิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต ภาควิชาวิศวกรรมอุตสาหการ. มหาวิกขาลับเทคโนโลยีพระจอมเกล้พระนครเหนือ.

สหพร ขำขจร, 257. การเพิ่มผลิตภาพการผลิตทั่วอ่านเขียนสำหรับฮาร์ดดิสก์. วิทยานิพนธ์วิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต ภากวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ. มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี.

อรรถพล เฉลิมพลประภา, 2547. การปรับปรุงกระบวนการผลิต โดยใช้เทคนิคลีน และซิกส์ชิกมาในโรงงานอุตสาหกรรมผลิตชิ้นส่วนฮาร์ดดิสก์. วิทยานิพนธ์วิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต ภากวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ.มหาวิทยาลัยเชียงใหม่.

ณัฐนารี แก้วยัง, 2546. การปรับปรุงค่าซีสกอร์ความสูงของแขนหัวอ่านฮาร์ดดิสก์โมเคล 10K.7 โดยใช้แนวทางซิกซ์ซิกม่า. วิทยานิพนธ์วิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต ภากวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ. มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี.

สมอุษา วรรณฤมล, 2547. การถดจำนวนผลิตภัณฑ์ที่บกพร่องโดยใช้เทคนิคซิกส์ซิกมา. วิทยานิพนธ์

วิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต ภากวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ. มหาวิทยาลัยเชียงใหม่.

ศุภกฤต ทวังสิทธิเดช, 2552. การปรับปรุงกระบวนการผลิตด้วยวิธีการทางซิกส์ซิกม่ากรณีศึกษาโรงงานประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์. การศึกษาค้นกว้าด้วยตนเองวิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต ภากวิชาวิศวกรรม

อุตสหการ. มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์.

ปฐมพงศ์ พันธ์พิบูลย์, 2552. การหาสภาวะที่เหมาะสมของกระบวนการการเคลือบฟิล์มบางโดยการใช้วิธีการทางซิกซ์ซิกม่า. วิทยานิพนธ์วิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต ภาควิชาวิศวกรรมอุตสาหการ. มหาวิทยาลัยขอนเก่น.