การเปรียบเทียบคุณลักษณะการถ่ายเทความร้อนของ Conventional Vapor Chamber (CVC) กับ Loop Vapor Chamber (LVC)

Authors

  • วสันต์ ศรีเมือง

Abstract

คุณลักษณะการถ่ายเทความร้อนระหว่างห้องไอแบบธรรมดา (Conventional Vapor Chamber, CVC) และห้องไอแบบวงรอบ (Loop Vapor chamber, LVC) ถูกทำการเปรียบเทียบ ชุดทดลองทำด้วยกล่องสแตนเลสที่มีฝาแตกต่างกัน กรณี CVC มีฝาเป็นแผ่นสี่เหลี่ยม และกรณี LVC มีฝาเป็นท่อรูปตัว U กลับหัวติดบนแผ่นสี่เหลี่ยม ในขณะทำการทดลองได้เปลี่ยนอุณหภูมิที่จ่ายให้ส่วนทำระเหย (Tj) ในช่วง 80 - 100°C โดยการเปลี่ยนแปลงแรงดันไฟฟ้าที่จ่ายให้ฮีตเตอร์ (Heater) และใช้อากาศในห้องทดลองสำหรับระบายความร้อนส่วนควบแน่น ซึ่งได้เปลี่ยนความเร็วของอากาศ (Vair) ในช่วง 1.0 - 1.8 m/s ผลการทดลองพบว่า อัตราการถ่ายเทความร้อนออกที่ส่วนควบแน่นทั้งกรณี CVC และ LVC เพิ่มขึ้นตาม Tj และ Vair ในการวิจัยนี้สรุปได้ว่า LVC มีค่าความต้านทานความร้อนต่ำกว่า CVC ประมาณ 309%

Downloads

Published

2014-02-25

Issue

Vol. 9 No. 2: May - August 2013

Section

บทความวิจัย (Research article)

License

ผลงานวิจัยและบทความวิชาการที่ปรากฏในวารสารนี้ เป็นความคิดเห็นอิสระของผู้เขียน ผู้เขียนจะต้องเป็นผู้รับผิดชอบต่อผลทางกฎหมายใด ๆ ที่อาจจะเกิดขึ้นจากบทความนั้น กองบรรณาธิการและคณะจัดทำวารสารฯไม่จำเป็นต้องเห็นด้วยเสมอไป