The Study of Back Sheet Material Properties Using Damp Heat Testing Method
Article Sidebar
Main Article Content
Abstract
บทความนี้นำเสนอการศึกษาสมบัติของวัสดุแผ่นปิดด้านหลังเซลล์แสงอาทิตย์ (Back-Sheet - BS) ชนิดผลึกซิลิกอน (Crystalline Silicon) ด้วยวิธีการทดสอบร้อนชื้น (Damp Heat Testing) วัตถุประสงค์เพื่อเปรียบเทียบสมบัติป้องกันความชื้นของวัสดุแผ่นปิดด้านหลังที่ใช้เคลือบแผงเซลล์แสงอาทิตย์ในอุตสาหกรรมคือ BS-A และ BS-B โดยพิจารณาสมบัติของวัสดุแผ่นปิดด้านหลังจากการเปลี่ยนแปลงทางกายภาพและลักษณะสมบัติทางไฟฟ้าของเซลล์จากผลการทดสอบร้อนชื้นของแผงเซลล์แสงอาทิตย์พบว่า ตัวอย่างที่ใช้วัสดุแผ่นปิดด้านหลัง BS-A ไม่มีการเปลี่ยนแปลงทางกายภาพของเซลล์ ส่วนลักษณะสมบัติทางไฟฟ้าของแผงเซลล์ลดลงเล็กน้อยโดยค่ากำลังไฟฟ้าสูงสุดประสิทธิภาพขอแผงเซลล์ลดลงคิดเป็นร้อยละ 1.14 และ 0.2 ตามลำดับ ส่วนตัวอย่างที่ใช้วัสดุแผ่นปิดด้านหลัง BS-B พบว่าเส้นโลหะฟิงเกอร์ (Fingers) บนแผ่นเซลล์เปลี่ยนจากสีขาวเป็น สีน้ำตาลแดง ซึ่งทำให้ค่ากำลังไฟฟ้าสูงสุดและประสิทธิภาพของแผงเซลล์ลดลงคิดเป็นร้อยละ 6.14 และ 0.9 ตามลำดับ จากผลการศึกษาการทดสอบครั้งนี้พบว่า สมบัติของวัสดุแผ่นปิดด้านหลัง BS-A สามารถด้านทานการซึมผ่านของความชื้นเพื่อการป้องกันการเสื่อมสภาพของเซลล์ได้ดีกว่า BS-B
Article Details
The manuscript, information, content, picture and so forth which were published on Frontiers in engineering innovation research has been a copyright of this journal only. There is not allow anyone or any organize to duplicate all content or some document for unethical publication.
References
Z. Xia, J.H. Wohlgemuth and D.W. Cunningham," A Lifetime Prediction of PV Encapsulant and Backsheet via Time Temperature Superposition Principle, 34 IEEE PVSC, Philadelphia Pennsylvania U.S.A., Jun 2009, p. 523-526.
W. Herman and N. Bogdanski, "Outdoor Weathering of PV Modules Effects of Various Climates and Comparison with Accelerated Laboratory Testing", 37" IEEE PVSC, Washington U.S.A., Jun 2011, p. 2305-2311.
G. Oreski and G.M. Wallner "Damp Heat Induced Physical Aging of PV Encapsulation Materials",12" IEEE ITHERM, Las Vegas Nevada U.S.A.,Jun 2010, p. 1-6.
N. Kim, N. Park and C. Han "Developing Accelerated Life Test for Backsheet Used Between Field and Accelerated Conditions', 37" IEEE PVSC,Washington U.S.A., Jun 2011, p. 3162-3165.
S. Goranti and G. Tamizhmani,"Potential Induced Degradation (PID) Study on Accelerated Stress Tested PV Modules', 37" IEEE PVSC, Washington U.S.A., Jun 2011, p. 2438-2441.
P. Hacke, K. Terwilliger,S. Glick, D. Trudell, N Bosco,S. Johnston and S. Kurtz, "Test to Failure of Crytalline Silicon Module', 35t IEEE PVSC,Honolulu Hawaii U.S.A., Jun 2010, p. 244-250.
K. Kanugal, "Degradation of Polyester Film Exposed to Accelerated Indoor Damp Heat Aging', 37 IEEE PVSC, Washington U.S.A., Jun 2011, p.96-100.
J.W. PankowandS.H. Glick," Plasma Surface Modification of Polymer Backsheets : Origins of Future Interfacial Barrier / Backsheet Failure', 4 IEBE WCPEC, Waikoloa Hawaii U.S.A., May 2006,p. 2250-2253.
D. Chianese, A. Realini, N. Cereghetti, S. Rezzonico.E.Bura, G. Friesen and A. Bemasconi," Analysis of Weathered c-Si PV Modules', 3" WCPEC,Osaka Japan, May 2003, p. 2922-2926.
K, Morita, T. Inoue, H. Kato, I. Tsuda and Y. Hishikawa, "Degradation Factor Analysis of Crystalline-Si PV Modules through Long-Term Field Exposure Test", 3" WCPEC, Osaka Japan, May 2003, p. 1948-1951.