การลดของเสียในกระบวนการประกอบสายส่งสัญญาณทางแสง

ผู้แต่ง

  • อาภานวล แก้วกาหลง คณะวิศวกรรมศาสตร์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย
  • จิรพัฒน์ เงาประเสริฐวงศ์

คำสำคัญ:

การปรับแนวแกนแสงแบบแพสซิฟ, การลดของเสีย, ซิกซ์ ซิกมา

บทคัดย่อ

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อปรับปรุงกระบวนการประกอบสายส่งสัญญาณทางแสง (Active Opitcal Cable) ที่ระดับความเร็ว 100Gb/s ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการส่งสัญญาณสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ที่เติบโตอย่างต่อเนื่อง โดยประยุกต์ใช้เครื่องมือปรับปรุงคุณภาพตามแนวทางซิกซ์ ซิกมา หรือ DMAIC ประกอบด้วย (1) ระยะนิยามปัญหา พิจารณาอัตราผลิตผลดีในกระบวนการประกอบระดับออพติคอลเอนจิน แล้วเลือกกระบวนการที่มีอัตราผลิตผลดีต่ำที่สุดเพื่อดำเนินการแก้ปัญหา (2) ระยะการวัด เพื่อวิเคราะห์ความพ้องกันของระบบวัดสำหรับข้อมูลแบบนับ (Attribute gage R&R) (3) ระยะวิเคราะห์หาสาเหตุของปัญหาจากการระดมสมองในทีมผู้เชี่ยวชาญ และการใช้เครื่องมือเช่น แผนภูมิกล้างปลา วิธีผังแสดงเหตุและผล (Cause and Effect Analysis) ตลอดจนการทดสอบทางสถิติเพื่อวิเคราะห์นัยสำคัญของแต่ละปัจจัยต่อสัดส่วนของเสีย (4) การดำเนินการปรับปรุง และ (5) การติดตามผล ซึ่งหลังการปรับปรุงพบว่าว่าสัดส่วนของเสียลดลงจาก 10.96% เหลือ 1.49% หรือลดลง 85%

References

Montgomery, D.C. Introduction to Statistical Quality Control. 6th edition, Massachusetts, John Wiley & Sons, Inc.,2009.

Billingsley, P., et al., Statistical inference for management and economics. 3rd edition. 1986, Boston: Boston : Allyn and Bacon. 1986.

Evans, D.D. Active Optical Cable Transceiver Packaging Trends and Die Bonding Case Studies.2015 China Semiconductor Technology International Conference. March15-16, Shanghai, China, 2015.

Evans, D.D. and Bok, Z. Micron Level Placement Accuracy Case Studies for Optoelectronic Products. 59th Electronic Components and Technology Conference, May 26-29,San Diego, California, USA, 2009.

Tichem, M., van Gurp, J.F.C., Peters, T-J and Henneken, V.J. Micro-fabrication as Enabler for Sub-Um Photonic Alignment. 4th Electronic System-Integration Technology Conference, September 17-20,Amsterdam, Netherlands,2012.

Boudreau, R. Passive optical alignment methods. 3rd International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces. March 9-12, Braselton, GA, USA,1997.

Hwang, S.H., Lim, J.W. and Rho, B.S. 120Gb/s-level VCSEL Array Optical Subassembly Using Passive Alignment Technique. 58th Electronic Components and Technology Conference. May 27-30,Lake Buena Vista, FL, USA,2008.

กิติศักดิ์ พลอยพานิชเจริญ.การวิเคราะห์ระบบการวัด (MSA) (ประมวลผลด้วย MINITAB). 5edition,สมาคมส่งเสริมเทคโนโลยี (ไทย-ญี่ปุ่น),2546.

พลัฏฐ์กร ใจผ่องอัครกุล และนภัสสวงศ์ โอสถศิลป์.การลดปัญหาการแห้งสัมผัสของสีน ้ามัน. วารสารวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่, 2019; 26(3): 197-213.

Downloads

เผยแพร่แล้ว

2021-04-30