การประยุกต์การวิเคราะห์จำแนกกลุ่มเพื่อการตัดสินใจเชิงข้อมูลในการลดของเสียจากการดึงวงจรรวมออกจากเทปรองรับการตัด : กรณีศึกษาบริษัทอิเล็กทรอนิกส์แห่งหนึ่ง
Article Sidebar
Main Article Content
บทคัดย่อ
บริษัทอิเล็กทรอนิกส์แห่งหนึ่ง พบว่า อัตราความล้มเหลวในการดึงวงจรรวมออกจากเทปรองรับการตัดอยู่ในระดับสูงคิดเป็นร้อยละ 43.5 ส่งผลให้เกิดของเสียจำนวนมากและเพิ่มต้นทุนในกระบวนการผลิต งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาปัจจัยที่ส่งผลต่อการดึงวงจรรวมออกจากเทปรองรับการตัด โดยประยุกต์ใช้การวิเคราะห์จำแนกกลุ่ม (discriminant analysis) เพื่อจำแนกชิ้นงานเป็นกลุ่มของดีและกลุ่มของเสีย พร้อมทั้งหาค่าที่เหมาะสมของตัวแปรหลักที่มีผลต่อการลดของเสียในกระบวนการตรวจสอบและบรรจุภัณฑ์ โดยใช้ข้อมูลจริงจำนวน 180 ชุดเพื่อสร้างและทดสอบสมการ ตัวแปรทำนาย (X) ได้แก่ ระยะเข็ม (X1) แรงดูดสุญญากาศของหัวจับวงจรรวม (X2) และแรงดูดสุญญากาศของเข็มแทงเทปรองรับการตัด (X3) ผลการวิเคราะห์ชี้ให้เห็นว่า ปัจจัยหลักสองประการ ได้แก่ ระยะเข็ม (X1) และแรงดูดสุญญากาศของหัวจับวงจรรวม (X2) มีอิทธิพลอย่างมีนัยสำคัญต่อความสำเร็จของกระบวนการ แบบจำลองหรือสมการเพื่อแสดงความสัมพันธ์ระหว่างตัวแปรตามและตัวต้นได้ถูกพัฒนาขึ้น โดยมีความแม่นยำร้อยละ 95.14 ในการสร้างโมเดล และร้อยละ 97.22 ในการทดสอบ นอกจากนี้ งานวิจัยนี้ได้กำหนดค่าที่เหมาะสม คือ ระยะเข็ม (X1) เท่ากับ 502 ไมโครเมตร และแรงดูดสุญญากาศของหัวจับวงจรรวม (X2) เท่ากับ -0.55 มิลลิบาร์ ขณะเดียวกันมีการเสนอให้ตั้งค่าแรงดูดสุญญากาศของเข็มแทงเทปรองรับการตัด (X3) เท่ากับ -0.15 มิลลิบาร์ ส่งผลให้ค่าเฉลี่ยของสัดส่วนจำนวนแผ่นที่ดึงวงจรรวมไม่ขึ้นลดลงร้อยละ 13.25 และค่าเฉลี่ยจำนวนวงจรรวมที่ดึงไม่ขึ้นลดลงร้อยละ 43.36 อันทำให้ลดต้นทุนการกำจัดของเสียได้ถึงร้อยละ 48.25
Article Details
อนุญาตภายใต้เงื่อนไข Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
นโยบายการรับบทความ
กองบรรณาธิการวารสารสถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น มีความยินดีรับบทความจากอาจารย์ประจำ และผู้ทรงคุณวุฒิในสาขาวิศวกรรมศาสตร์และเทคโนโลยี ที่เขียนเป็นภาษาไทยหรือภาษาอังกฤษ ซึ่งผลงานวิชาการที่ส่งมาขอตีพิมพ์ต้องไม่เคยเผยแพร่ในสิ่งพิมพ์อื่นใดมาก่อน และต้องไม่อยู่ในระหว่างการพิจารณาของวารสารอื่นที่นำส่ง ดังนั้นผู้สนใจที่จะร่วมเผยแพร่ผลงานและความรู้ที่ศึกษามาสามารถนำส่งบทความได้ที่กองบรรณาธิการเพื่อเสนอต่อคณะกรรมการกลั่นกรองบทความพิจารณาจัดพิมพ์ในวารสารต่อไป ทั้งนี้บทความที่สามารถเผยแพร่ได้ประกอบด้วยบทความวิจัย ผู้สนใจสามารถศึกษาและจัดเตรียมบทความจากคำแนะนำสำหรับผู้เขียนบทความ
การละเมิดลิขสิทธิ์ถือเป็นความรับผิดชอบของผู้ส่งบทความโดยตรง บทความที่ได้รับการตีพิมพ์ต้องผ่านการพิจารณากลั่นกรองคุณภาพจากผู้ทรงคุณวุฒิและได้รับความเห็นชอบจากกองบรรณาธิการ
ข้อความที่ปรากฏภายในบทความของแต่ละบทความที่ตีพิมพ์ในวารสารวิชาการเล่มนี้ เป็น ความคิดเห็นส่วนตัวของผู้เขียนแต่ละท่าน ไม่เกี่ยวข้องกับสถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น และคณาจารย์ท่านอื่น ๆ ในสถาบัน แต่อย่างใด ความรับผิดชอบด้านเนื้อหาและการตรวจร่างบทความแต่ละบทความเป็นของผู้เขียนแต่ละท่าน หากมีความผิดพลาดใด ๆ ผู้เขียนแต่ละท่านจะต้องรับผิดชอบบทความของตนเองแต่ผู้เดียว
กองบรรณาธิการขอสงวนสิทธิ์มิให้นำเนื้อหา ทัศนะ หรือข้อคิดเห็นใด ๆ ของบทความในวารสารสถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น ไปเผยแพร่ก่อนได้รับอนุญาตจากผู้นิพนธ์ อย่างเป็นลายลักษณ์อักษร ผลงานที่ได้รับการตีพิมพ์ถือเป็นลิขสิทธิ์ของวารสารสถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น
ผู้ประสงค์จะส่งบทความเพื่อตีพิมพ์ในวารสารวิชาการ สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น สามารถส่ง Online ที่ https://www.tci-thaijo.org/index.php/TNIJournal/ โปรดสมัครสมาชิก (Register) โดยกรอกรายละเอียดให้ครบถ้วนหากต้องการสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมที่
- กองบรรณาธิการ วารสารสถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น
- ฝ่ายวิจัยและนวัตกรรม สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น
เลขที่ 1771/1 สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น ซอยพัฒนาการ 37-39 ถนนพัฒนาการ แขวงสวนหลวง เขตสวนหลวง กรุงเทพมหานคร 10250 ติดต่อกับคุณพิมพ์รต พิพัฒนกุล (02) 763-2752 , คุณจุฑามาศ ประสพสันติ์ (02) 763-2600 Ext. 2402 Fax. (02) 763-2754 หรือ E-mail: JEDT@tni.ac.th
เอกสารอ้างอิง
R. Zorich, Handbook of Quality Integrated Circuit Manufacturing. San Diego, CA, USA: Academic Press, 1991.
Office of Trade Policy and Strategy, Macroeconomic Trade Research Division, “Global Semiconductor Industry Situation and Trends and Implications for Thailand,” (in Thai), in Thailand: Office of Trade Policy and Strategy, pp. 1–18, 2022.
ttb analytics, “Semiconductor shortage issue in 2023,” (in Thai), 2022, [Online]. Available: https://media.ttbbank.com/5004/analytics_business_and_industry/26-highlight-desktop-th.pdf
G. S. May and C. J. Spanos, Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control. Hoboken, NJ, USA: John Wiley & Sons, 2006.
S. Kumar and A. Gupta, Integrated Circuit Fabrication. Boca Raton, FL, USA: Manakin Press, 2021.
L. H. Lau, Fan-Out Wafer-Level Packaging. Singapore: Springer Nature Singapore, 2018.
A. Chen and R. H. Lo, Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability. Boca Raton, FL, USA: Taylor & Francis Group, 2012.
T. H. Cheng, C. C. Du, and C. H. Tseng, “Study in IC chip failure during pick-up process by using experimental and finite element methods,” J. Mater. Process. Technol., vol. 172, no. 3, pp. 407–416, 2006.
W. R. Klecka, Discriminant Analysis. Newbury Park, CA, USA: SAGE Publications, 1980.
S. Sinsomboonthong, Multivariate Analysis Using SPSS and MINITAB. Bangkok, Thailand: Chamchuri Products (in Thai), 2016.
J. H. Carl and O. Stephen, Applied MANOVA and Discriminant Analysis. New Jersey, NJ, USA: John Wiley & Sons, 2006.
K. Yoothai, K. Sirikasemsuk, and K. Leerojanaprapa, “Discriminant analysis for defect reduction in plastic printing process of beverage closures,” (in Thai), J. Sci. Ladkrabang, vol. 32, no. 2, pp. 17–37, 2023.
K. Vanichbancha, Advanced Statistical Analysis Using SPSS for Windows, 6th ed. Bangkok, Thailand: Chulalongkorn University Printing House (in Thai), 2008.
C. Teerawiriya, Statistical Data Analysis Using Minitab. Bangkok, Thailand: Simplify Publishing (in Thai), 2020.
Z. Liu, Y. A. Huang, H. Liu, J. Chen, and Z. Yin “Reliable peeling of ultrathin die with multi needle ejector,” IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., vol. 4, no. 9, pp. 1545–1554, 2014.
T. Ogasawara, N. Saiki, and S. Takyu, “Quantitative investigation of pick-up performance for UV-curable dicing tape,” in Proc. IEEE CPMT Symp. Jpn. (ICSJ), Kyoto, Japan, 2018, pp. 163–166.
X. Zhoulong, Z. Liu, Y. Huang, and J. Chen, “Vacuum-based picking-up of thin chip from adhesive tape,” J. Adhesion Sci. Technol., vol. 29, no. 13, pp. 1315–1329, 2015.
T. H. Cheng, C.-H. Tseng, and C.-H. Hung, “Application of a genetic algorithm associated with adhesive joint analysis to the IC chip pick-up process,” J. Adhesion Sci. Technol., vol. 22, no. 10, pp. 1057–1072, 2008.
B. Peng, Y. Huang, Z. Yin, and Y. Xiong, “Analysis of interfacial peeling in IC chip pick-up process,” J. Appl. Phys., vol. 110, no. 7, 2011, Art. no. 073508. doi: 10.1063/1.3642975.
A. Deeprom, “Financial failure prediction in the early stage of small and medium enterprises (SMEs) in Thailand using discriminant analysis,” (in Thai), M.S. thesis, Dept. Accounting, Thammasat Univ., Bangkok, Thailand, 2011.
T. Tantikan, “Making the financial model with discriminant analysis for small and medium enterprises in construction sector,” (in Thai), M.S. thesis, Dept. Accounting, Thammasat Univ., Bangkok, Thailand, 2011.
O. Thonglor, S. Manatrainon, and A. Chaokhruea, “Discriminant analysis and binary logistic regression for prediction of milk production of dairy cattle farms,” (in Thai), KKU Sci. J., vol. 40, no. 4, pp. 1195–1204, 2012.
M. P. Perme, M. Blas, and S. Turk, “Comparison of logistic regression and linear discriminant analysis: a simulation study,” Adv. Methodology Statist., vol. 1, no. 1, pp. 143–161, 2004.
C. Y. Liong and S. F. Foo, “Comparison of linear discriminant analysis and logistic regression for data classification,” presented at the 20th Nat. Symp. Math. Sci.: Res. Math. Sci.: Catalyst Creativity Innov., Putrajaya, Malaysia, 2013.
Q. Mustafa, “Comparison of discriminant analysis and logistic regression analysis: An application on caesarean births and natural births data,” J. Inst. Natural Appl. Sci., vol. 20, no. 1-2, pp. 34–46, 2015.
